根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。

IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起。雙方將藉此開發一種新的無線傳輸協定，預定其資料傳輸速率是無線寬頻協定Wi-Fi的100倍。

IBM研究院科技副總裁T.C.Chen表示，藉由IBM與聯發科的合作，消費者以後在家中或辦公室，只需幾秒鐘就可完成大量多媒體資料檔案的無線傳輸。過去4年，IBM研究院一直在從事研發毫米波技術。IBM TJ Watson研究中心首席通訊技術研究員Mehmet Soyuer表示，這是一個為期三年的聯合研發專案。IBM和MediaTek將合作計畫完成最終的商業產品，聯發科並將確定其品牌名稱。

Mehmet Soyuer進一步說明時指出，這項合作計畫所運用的頻段是60GHz的頻譜，根據雙方協定研發的晶片，其傳輸速率可達2.5Gbps，新晶片架構可在5秒內傳輸10GB的檔案容量，而Wi-Fi的傳輸速率為10～54Mbps，因此是後者的100倍。60GHz頻段是毫米波頻段的一部分，毫米波段則涵蓋30GHz到300GHz。