恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求。

恩智浦 新一代Airfast射頻多晶片模組，運用恩智浦最新LDMOS技術與整合設計，將頻率範圍擴展至4.0GHz，擴展5G基礎建設的先鋒技術

全新一體式（all-in-one）功率放大器模組系列聚焦在加速5G網路覆蓋，藉由恩智浦最新的LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）技術，提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍、更高的效率，且尺寸與其前一代MCM產品相同。

第二代MCM系列的新型AFSC5G26E38 Airfast模組提供了高效能的新典範，不僅輸出功率較前一代產品提升了20%，還具備45%的功率附加（power-added）效率，比前一代產品高出4%，進而降低5G網路的整體耗電量。

新型射頻功率多晶片展現了恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻應用上的高效能，滿足3.7至4.0 GHz的5G C頻段需求，近期更被日本樂天Mobile（Rakuten Mobile）選用。

恩智浦半導體執行副總裁暨無線電功率業務部總經理Paul Hart表示：「恩智浦最新多晶片模組透過LDMOS最新增強功能以及整合度提升，而大幅提升效率。我們積極推動整合，將更多功能整合至每個模組，意謂著客戶得以採購、組裝和測試更少的組件。因此，我們的產品能夠提供更高功率，但更加經濟高效和緊湊（compact）的設計，以加速客戶和網路行動營運商的產品上市速度，幫助他們滿足對5G擴展的需求。」

為了更全面迅速地擴展5G，恩智浦全面開發了多晶片模組產品組合，其射頻功率多晶片模組包括LDMOS IC，配合採用整合式Doherty分離器（splitter）和組合器（combiner），進行50歐姆（ohm）輸入／輸出配對。這種高整合度消除射頻複雜性，避免多次原型製作，同時減少組件數量，有助於提高產量，縮短認證週期時間。

第二代產品奠基於去年發佈的初代系列產品，進一步提高頻率和功率等級。兩代產品具有相同的引腳輸出格式，射頻設計人員能快速升級設計，縮短整體開發時間。

第二代Airfast MCM包括10款新裝置，覆蓋從2.3至4.0GHz的5G頻段，平均輸出功率為37至39dBm。這些裝置現已通過認證，並將獲得恩智浦全新射頻功率參考電路數位資料庫射頻電路集（RF Circuit Collection）的支援。

在5G存取邊緣技術方面，恩智浦以強大技術提供從天線至處理器的豐富產品組合，為基礎建設、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列，以及Layerscape系列可程式化基頻處理器，適用於無線資料連結、固定無線存取（fixed wireless access）和小型基站（small cell）裝置。