德州儀器(TI)宣佈揭露一個宏偉的DSP發展藍圖，承諾在公元2005年以前，將系統的運算效能提升15倍以上，到了公元2010年更將超過230倍。運算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的體積需求，對許多應用來說是非常重要的，例如以DSP為基礎的家用閘道器、網際網路的電視播放、穿戴式的健康偵測裝置、家用機器人以及即時傳輸的影像電話。

TI表示，代工製造商需要高度整合的系統單晶片解決方案，因此半導體業者不但要提供更高的運算效能，還必須降低元件的功率消耗、增加產品的功能特色、並且讓軟體的發展程序更簡單。TI目前正結合先進的DSP架構、系統階層整合與製程技術，包括了銅連線製程技術及「絕緣層晶片」(Silicon on Insulator)，預計公元2010年之前，TI的TMS320系列DSP的運算效能將可提高至每秒三兆個指令(3,000,000 MIPS)。

透過TI的DSP技術發展藍圖，代工製造商可在未來的產品中，結合音訊與視訊、個人與手提式、以及「永遠開機」(always-on)的應用系統。如電視品質的無線式影像電話、數位式的家庭管理裝置、家用娛樂和遊戲裝置等。

至公元2010年，TI可以在一個晶片上整合數10顆的DSP元件，而且每顆DSP都含有5億個電晶體；換言之，將能在一個手錶大小的裝置上，提供膝上型電腦的所有功能。TI將利用領先業界的0.10微米製程技術，並且在2000年展開生產計劃，計劃將首次包含專門支援類比和數位運算的電晶體。這是前所未有的高度功能整合，只需一顆矽晶片，就能提供完整的解決方案。至公元2005年，TI將可進入0.075微米的製程技術，並且在一顆指甲大小的晶片上，整合8顆以上的TMS320 DSP核心，且每顆都包含一億顆以上的電晶體。

TI先進的DSP技術可應用在第三代的數位式手機中。音訊與視訊的匯聚是無線通信的未來趨勢，利用具有即時運算效能的DSP技術，新產品就可以提供強大的處理能力和彈性，讓無線通信的未來在今日就能實現。

TI的DSP技術發展藍圖還引用了即將啟用的最新晶圓製造廠DMOS-6以及其它的內部生產能力，它們都是推動DSP效能發展和市場成長的主要力量；TI希望在公元2001年下半年，DMOS-6能開始生產300釐米的晶圓。

若想在新產品或是新系統中每秒執行數兆個指令，那麼搭配的軟體也需要數億行的程式碼。對系統設計師來說，秘訣是如何在快速、且合於成本的情形下，撰寫大量的程式碼，以便發揮這麼高的運算效能，並且建立下一代的數位產品。為了解決這個問題，TI特別規劃了軟體技術發展藍圖，讓可重複使用的軟體組件、與其搭配的「智慧型」編譯程式、以及發展中的先進軟體工具不但能發揮最大的硬體效能，還讓DSP的程式設計變得更簡單。舉例來說，TI率先推出了eXpressDSPTM即時軟體技術，透過這套產品的協助，代工製造商就可以重複使用、或是向其它廠商購買一些軟體組件，如複雜的DSP演算法，簡化DSP產品的發展程序，並且讓它變得更有效率。