日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程。

日月光表示，TCP研發完成後，估計第一季前就可進入量產，並達到月產能100萬顆水準。高鉛銲錫部份每月有3,000片六吋和八吋晶圓產能。

而高鉛銲錫的晶圓凸塊，可解決凸塊尺寸縮小時產生傳輸不穩定的問題。同時，高鉛銲錫因本身高熔點與高機械強度的特性，非常適合覆晶凸塊在高階運算IC上的應用。日月光為目前市場中唯一提供此項服務的廠商。