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日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23) 日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP)與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成,並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC;高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程 |
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南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03) 南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC,大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能,預估年底產能將提升到1,000萬顆,明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆,其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |
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