日月光半导体昨 (22)日宣布卷带式封装 (TCP）与高铅焊锡 (High Lead Bumping)技术研发完成，并进入量产。TCP技术主要用于封装LCD驱动IC；高铅焊锡则可应用于覆晶封装(Flip Chip)制程。

日月光表示，TCP研发完成后，估计第一季前就可进入量产，并达到月产能100万颗水平。高铅焊锡部份每月有3,000片六吋和八吋晶圆产能。

而高铅焊锡的晶圆凸块，可解决凸块尺寸缩小时产生传输不稳定的问题。同时，高铅焊锡因本身高熔点与高机械强度的特性，非常适合覆晶凸块在高阶运算IC上的应用。日月光为目前市场中唯一提供此项服务的厂商。