一年一度『國際積體電路研討會暨展覽會』即將於7月2 - 3日在台北國際會議中心舉行。今年的展覽會是由環球資源 Global Sources 與 CMP Media 的合資企業 eMedia Asia Ltd 主辦。 同時，主辦單位表示,今年全球嵌入技術領域的最大的活動—嵌入式系統會議，將首次於台灣舉辦。在過去的11年，嵌入式系統會議已經成為美國與歐洲電子工程設計上的寶貴資源。此次的亞洲嵌入系統會議將與 IIC-Taipei 聯合舉行，並聯同其它三項電子領域：通訊及網路技術、可攜式及電源設計、介面和匯聚技術，針對產業界對技術面及應用上的需求，採四軌並行、為期2天的展覽及研討會。工程業界將有機會針對先進電子技術做更好的學習與了解。

主辦單位並且表示，在技術領域傳承上，則著重在如何整合電機電子工程 802.11b WLANs 於企業環境、該選擇 Bluetooth (藍芽技術)， 並增加 ASICs (能力特殊應用積體) ，或是標準 Bluetooth (藍芽技術) 晶片組? 又如何將1066Mhz Rambus DRAM 應用於 OC-192線卡，以及如何加倍 DDR 的頻寬；同時對於網際網路的週邊電器，是否該使用爪哇或 Linux 平臺？ 種種技術上的疑惑及問題在 IIC-Taipei 研討會中將經由，Altera , ARM , Intel , Rambus , Wind River 及 Xilinx 等多家知名公司以系統層級的角度，針對積體電路的應用來減少成本及縮短時間。

主辦單位特別提醒即將報名研討會的工程師們，今年的課程內容比往年更為精采。為了避免因現場報名過度擁塞，而延誤課程的教授，請多利用網路做會前報名，並於當天提早進入會場。 今年的場地- 國際會議中心，寬敞的研討會空間，將會使每一位學員充分享受上課的舒適及樂趣。