英特爾(中國)公司總經理李敏達表示，上海封裝測試廠投資第二期投資金額將由去年發表的2億美元，增加到3億美元，總投資額增為5億美元；而為期二至三年的第二期擴廠計劃將自今年十月開始試產，並首度引進晶片組產品封測。

李敏達表示，位於上海外高橋保稅區的英特爾上海封裝測試公司，投資資金雖區分為1億美元、九千八百萬美元以及3億美元三階段，但實際上前兩次、合計為1.98億美元，全為第一期建廠計劃所用，並在完成第一座封裝測試工廠後告一段落；第二期計劃投資金額則由去年發表的兩億美元提升到3億美元，加建一座封裝測試工廠以及一座倉庫，估計土木結構八月初竣工、並導入機器設備，十月便可進入量產。

他說，這將使上海封裝測試工廠規模達到15萬平方公尺，而為因應未來持續擴廠需求，已下訂金保留後方14.7萬平方公尺土地的租用權。

李敏達進一步表示，上海封裝測試廠原以快閃記憶體為主要產品，採用技術包括Micro-BGA與VFBGA等，二廠開始將以覆晶(Flip Chip)封裝技術產出高階晶片組；雖然李敏達不願表示為何種晶片組，據猜測應以採用覆晶技術、支援Pentium4的晶片組機會最高。