封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作。

近來消費性電子產品設計朝向輕薄短小發展，包括夏普、恩益禧、東芝等日系整合元件製造廠（IDM），已開始進行系統單晶片的設計與製造，由於夏普近來決定加強亞太地區個人數位助理、數位相機等可攜式電子產品銷售，在降低生產成本的考量下，昨日宣佈與安可策略合作，雙方將共同發展並推出應用在消費性電子產品的系統單晶片與微控制器。