封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作。

近来消费性电子产品设计朝向轻薄短小发展，包括夏普、恩益禧、东芝等日系整合组件制造厂（IDM），已开始进行系统单芯片的设计与制造，由于夏普近来决定加强亚太地区个人数字助理、数字相机等可携式电子产品销售，在降低生产成本的考虑下，昨日宣布与安可策略合作，双方将共同发展并推出应用在消费性电子产品的系统单芯片与微控制器。