美國的半導體網路刊物矽策略網站（Silicon Strategies）16日引述消息人士談話報導，德國晶片大廠億恆公司（Infineon Technologies）及日本東芝公司接近達成合併動態隨機存取記憶體（DRAM）部門的協議。

在東芝發出準備出售虧損的DRAM事業的訊息後，億恆公司於一個月前證實正與東芝公司商討DRAM部門合併事宜。消息人士說，億恆公司已指示人力資源部草擬可能的組織性協議，以為達成協議預做準備。億恆公司對這項報導不予置評，該公司發言人說：「談判繼續正在進行，但尚未有結果。」東芝美國分公司的發言人也不願評論此事。

倘若東芝與億恆間的合作模式屬實，DRAM製程技術來自於東芝的華邦，未來恐將面對後續新技術取得問題。對此，華邦則表示，目前仍未獲得東芝方面明確答覆，不過為了降低DRAM產業景氣循環高風險，已決定調降DRAM佔營收比重，預估將由目前的五成調降至三成以下。

產業觀察家說，最可能的情況是，億恆與東芝將讓合併後的DRAM事業自立門戶。這種合作模式類似日立及NEC做法，讓合併後的DRAM事業獨立出去，成立一家名為Elpida記憶體公司。

億恆公司總裁舒馬赫兩年前就已提出讓DRAM自立門戶的構想，但當時的背景是許多電子業者紛紛讓晶片部門獨立出去，以便透過股票首次公開發行（IPO）籌措資金。DRAM產業正遭受經濟不景氣重創，一顆標準的DRAM價格已跌至低於生產成本的空前低點，供應商蒙受鉅額虧損，因此最近DRAM廠合併的消息時有所聞。

華邦董事長焦佑鈞日前也表示，目前已知東芝將退出DRAM生產事業，但未來如何佈局仍不知，由於東芝與華邦間簽訂的技術授權合約仍屬有效，對此華邦本身已備妥數個腹案因應，其中已確定的部份是華邦將積極強化邏輯IC事業佈局。至於記憶體事業部份，華邦不會跟隨東芝腳步退出DRAM市場，但會朝向特殊應用的利基型DRAM市場發展，並與東芝合作加速進軍快閃記憶體（Flash ）、嵌入式記憶體等非DRAM的記憶體市場。