英特爾公司於日前推出全球最高效能的快閃記憶體，以支援各種行動電話，並運用多項創新的快閃記憶體封裝技術。Intel 1.8伏特無線通訊快閃記憶體採用英特爾領先業界的0.13微米製程技術，速度較現有的快閃解決方案快四倍。這項效能的提昇使資料傳輸率更高，並協助上網型行動電話加快各種資料密集應用的執行速度，如瀏覽網頁、串流多媒體、以及文字傳訊等。新晶片的耗電率比標準快閃晶片還低，故能延長電池壽命。

英特爾亞太區行銷及技術總監黃逸松表示：「快閃記憶體在上網型行動電話中扮演重要的角色。隨著愈來愈多的資料密集網路應用在行動電話上執行，這類手機必須具備高效能、低功率、更高密度的快閃記憶體，英特爾正領先業界生產這些產品。」

英特爾此次同時發表多項創新的快閃記憶體封裝技術，可為體積更小的行動電話提供高效能記憶體。這些技術包括置入多層高密度記憶體與記憶體邏輯晶片，將所有元件整合至單一封裝中，以及將多組封裝堆疊成單一組件，在更小的空間中容納更多層的記憶體。這些封裝技術是生產小體積裝置的重要因素，如要求更高密度記憶體與佔用更少主機板空間的行動電話。英特爾將於今年稍後開始供應採用多層式堆疊封裝技術的快閃記憶體樣本。

英特爾無線通訊與運算事業群產品行銷經理黃承德表示：「除了採0.13微米製程生產快閃記憶體晶片，領先競爭對手一個世代之外，英特爾身為快閃記憶體領導供應商，亦提供由單晶片到整合多晶片次系統等各種世界級的封裝解決方案。」

英特爾1.8伏特無線通訊快閃記憶體將提供64與32 Mbit兩種版本。64 Mbit版本現已供應樣本，預計於八月量產供貨，32 Mbit版本將於六月供應樣本，預計於十月開始生產。今年稍後將提供128 Mbit的樣本，預計於2003年開始生產。64 Mbit版本與32 Mbit版本每萬顆量購單價分別為14.91與8.97美元。三種密度版本的晶片目前皆採0.18微米製程。

英特爾的無線通訊產品採用三項核心技術：英特爾無線通訊快閃記憶體、支援應用程式處理的Intel XScale?微架構、以及支援訊號處理的Intel Micro Signal架構。這些技術皆針對無線裝置的高效能與低功率需求所設計，同時也是英特爾個人網際網路架構(Intel Personal Internet Client Architecture)的關鍵元素，這套架構是英特爾針對無線掌上通訊產品推出的研發藍圖，可協助這些裝置結合各種語音通訊與網路存取功能。