電子設計產品與服務供應商－Cadence Design System, Inc.3日宣布該公司已簽訂一份併購合約來收購 Simplex Solutions。Simplex Solutions位於美國加州尚尼維爾市 (Sunnyvale)，該公司提供設計與驗證積體電路之軟體與服務。在簽訂的合約中，益華電腦將以免稅換股的方式收購Simplex；這項收購案在宣布時總值大約三億美元，或相當於Simplex每股十八美元的價值．收購案預計將於2002年第三季完成。

益華電腦總裁兼執行長Ray Bingham表示，「我們的策略是提供次0.13微米設計的技術。過去一年以來，我們一直在建構下一代的IC設計技術：除了自己內部的研發創新之外，我們也藉由收購尖端技術來加速這個建構；這些收購包括CadMOS, Silicon Perspective Corp. 和 Plato Design Systems。我們致力於提供給客戶全世界最好的技術以掌握矽晶片第一時間的成功（1st Silicon Success），而收購Simplex的提案對這個努力注入了火力。Simplex世界級的技術與管理團隊將對合併後的公司做出顯著的貢獻。」

Simplex 總裁兼執行長Penny Herscher表示，「我們對於能有機會加入益華電腦（Cadence）以及電子產業的轉型感到很振奮。Cadence擁有強大的全球管道以及次0.13微米的技術投資，我們結合起來便可以提供給客戶最佳、立即與長遠的解決方案，來克服他們在技術上險峻的挑戰。」

Cadence表示，由於半導體製程幾何縮小至次0.13微米，深次微米中種種的物理現象帶給半導體產業新的挑戰，這些新的挑戰需要新一代的設計技術方案來解決。若要在這些微小幾何的領域中成功，設計師需要一些交互運作容易、支援層級式設計方法和快速原形製作的工具，這些工具也需要能夠考量緊要的深次微米效應－如信號完整性（signal integrity）、電壓（流阻）落差（voltage (IR) drop）、電位移（electromigration）以及半導體基底雜訊（substrate noise）等。

作為在深次微米系統化晶片（SoC）驗證方案領域的領導創新者，Simplex將帶給Cadence在三維寄生參數的抽取（3D parasitic extraction）、全晶片功率格組規劃（full-chip power-grid planning）、電位移（electromigration）和信號完整性（signal integrity）等方面一些互補而頂級的技術。同時，Simplex也帶來成長快速、技術領先、專精於高速、數百萬閘數位設計的設計服務功力；這些則與Cadence在類比與混合信號設計方面的領先能力互補。除此之外，Simplex也將提供Cadence在Ｘ架構方面令人振奮的機會，這些機會包括：藉由X Initiative增進其與供應鏈的關係，以及藉由Ｘ架構的互連技術增進設計速度、功率、價格與良率。

在合併之後，Simplex領導團隊將在Cadence的未來扮演關鍵的角色：Penny Herscher將成為的執行副總兼總行銷長，他將負責行銷、策略、Tality以及Simplex系統化晶片設計代工，隸屬於Ray Bingham。Simplex總裁兼總管理長富士村秋（漢譯自：Aki Fujimura）將成為總部副總裁兼可製造設計（Design for Manufacturability）事業部總經理，隸屬於執行副總裁兼積體電路事業部總經理Lavi Lev。Simplex總技術長Steve Teig將成為Cadence首席科學家（chief scientist），並且加入總技術長辦公室，隸屬於Ray Bingham。