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TI使用Cadence SP&R晶片設計解決方案
希望用此一技術將類比、數位與射頻電路整合至單一晶片

【CTIMES/SmartAuto 王意雯 報導】   2000年10月18日 星期三

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益華電腦(Cadence)10月中宣佈德州儀器(TI)已正式更新並實際上擴大使用Cadence EDA技術的授權合約。新訂立的合約將授權TI使用Cadence最先進的SP&R(Synthesis/Place and Route)晶片設計解決方案,以及Assura實體驗証暨萃取工具組合。目標為提供端對端(end-to-end)的Cadence晶片設計解決方案。其內容為開放TI使用Cadence現有暨最新的EDA軟體,應用支援,Quickturn硬體仿真器(Emulator)與設計流程諮詢服務(Methodology Service)。

Cadence總裁暨執行長Ray Bingham對這項重大的合作案極為關切,他表示:「TI的新援權合約反映出Cadence正在改變其與客戶的合作模式。TI向來都是全球推動電子產品數位化所需DSP與類比元件的領導供應商,在加入Cadence先進的EDA技術後,必能成功地將類比、數位與射頻(RF)電路整合至單一晶片之內」。

TI會把Cadence的SP&R晶片設計解決方案導入其混合訊號產品(Mixed Signl Produts, MSP)暨數位影音(Digital Audio/Video)事業部門位於全球的複雜SOC設計團隊。TI的MSP部內研發的重點產品為數位揚聲器、影像、寬頻與RF市場所需的高性能、高複雜度SOC晶片。

關鍵字: 益華電腦(Cadence德州儀器(TI, TIRay Bingham  EDA 
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