全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程。

日月光研發副總李俊哲表示：「日月光每年在全球重要國家所舉辦的科技論壇，都會為半導體產業帶來創新的技術資訊與趨勢發展，使其已成為半導體後段製程領域中極具指標意義的重要盛會。在今年的會議中我們將針對目前半導體封裝測試產業中最先進的技術進展與趨勢作深入的探討，並將日月光領先業界的一元化覆晶封裝解決方案、系統整合封裝技術、多晶片模組等技術之發展現狀與時程作出詳細說明，以提供全球半導體製造業具參考價值的技術藍圖與發展方向。」