據Digitimes報導，因目前台灣IC設計業者面臨深次微米投片成本大增，以及產能來源不足問題，國家矽導計畫推動指導委員經過與台積電、聯電協調，已獲得兩家晶圓大廠初步同意提撥部份產能給台灣IC設計業者；同時矽導計畫亦希望晶圓廠對加入矽導計畫科專的設計業者，提供現行晶圓價格60％優惠；但最後結果仍需台積電、聯電定案。

該報導指出，由於半導體製程逐漸朝向深次微米發展，中小型IC設計業者投片成本與光罩成本壓力大增，而晶圓代工廠也在產能分配考量下，降低接受台灣中小型設計業者訂單，讓台灣業者轉向南韓晶圓廠投片；行政院政務委員兼科技顧問小組副召集人蔡清彥表示，為改善此一情況，矽導計畫積極與台積電、聯電兩大晶圓代工廠針對提撥產能問題進行協商。

蔡清彥表示，台積電、聯電已初步同意提撥部份產能給加入矽導計畫專案的IC設計業者；此外矽導計畫小組亦希望進一步在維持台灣IC設計業競爭力的前提下，與兩家晶圓大廠討論對客戶提供相當價格的折扣的措施；現階段優惠以晶圓報價60％為目標，但實際定案價格仍需待晶圓廠最後決定。

對於政府的政策，業者表示，晶圓價格並非唯一讓IC設計業者存活的原因，甚至不是主要原因，尤其面對台灣IC設計業者產品線過度集中，政府以降低中小型設計公司晶圓代工價格，無形中反將鼓勵市場加速進行價格競爭，對整體產業競爭力並沒有實際幫助。