網站Semireporter消息指出，過去美國因考量國防安全而嚴格控管的半導體設備出口政策可望鬆綁，據美國國防部官員透露，美國已經在著手修正半導體設備出口至大陸管制條例，而此舉不僅將提升美國半導體設備商在大陸市場之競爭力，亦有助於大陸半導體產業技術之升級。

該報導引述美國國防部科技安全政策司（Technology Security Policy & Counterproliferation）副司長Lisa Bronson在加州聖荷西所召開之兩岸半導體展望會（Taiwan+China Semiconductor Outlook）上的說法指出，美國過去基於國防安全，對半導體設備商出口產品至大陸設有諸多限制，此讓美國設備商較歐洲、日本同業處於劣勢，但在官方人員實際參訪大陸中芯、宏力等8吋晶圓廠並參考國際半導體技術發展藍圖（International Roadmap for Semiconductors；ITRS）後，美國擬自2004年起，開始開放0.13微米製程設備出口至大陸地區。

Bronson指出，現在美國政府亦同意將0.13微米製程設備納入考量，未來半導體設備出口將會有很大的彈性。但Bronson強調，美國雖有意調整出口政策，仍會採逐件（case-by-case）審理原則，並非單一政策全部通用（one size fits all）。

Bronson表示，IC設計設備因技術層次較為複雜，此類設備出口案件審理會相對嚴格，相關業者提出申請時應提出明確說明，亦希望相關業者主動與政府單位接洽，盼透過雙方討論，找出最合適的審理解決方案。