為迎合全球推動“綠色產業”的巨大趨勢，工研院電子所歷經5年發展，已建立成熟之無鉛封裝技術能力，目前進一步與業界廠商合作開發特定無鉛新製程，或利用技術移轉與舉辦研討會、成立「台灣無鉛產業聯盟」等方式協助國內電子產業導入無鉛製程。

據EE Times報導，電子所表示，在合作開發方面是由國內系統大廠神達主導，同時結合封裝廠日月光與元件廠國巨和電子所共同開發特定規格的無鉛新製程。在技術移轉方面，有英華達及威達電兩家知名企業正由電子所技術團隊進行無鉛製程輔導中。另外電子所並舉行二場「無鉛製程技術實務分析研討會」，將電子所在製程開發過程及多年實際輔導廠商的實務經驗和心得與業界分享。

電子所且進一步結合國內相關業者，成立「台灣無鉛產業聯盟」，建立產業互動與溝通的平台、制定無鉛製程與檢測規範、規劃建立無鉛相關技術與材料之專利地圖。另外亦將訂定台灣無鉛產業的認證標準，在台灣成立合格之國際認證單位，並計劃以聯盟名義參加國際環保無鉛組織與會議，以期將台灣無鉛產業和國際順利接軌。