過去多在自有晶圓進行代工的類比IC，近來委外代工的比例有提高的趨勢，據市調機構Databeans之資料指出，以2003年為例全球類比IC生產委外晶圓廠代工比重接近30％，市值估計在75億美元以上。此外市調機構IC Insights亦公佈全球類比IC業者排名，由德儀（TI）意法（STMicroelectronics）與英飛凌（Infineon）取得前三名寶座。

根據Silicon Strategies引述分析師看法指出，該三成委外類比晶片中，營收來源以具備高競爭力的的特殊應用領域IC如射頻晶片（RF）、混訊晶片等領域為主。而晶圓代工業者在製程與技術上的經驗，也是讓廠商釋出委外代工的原因之一。以台積電為例，該公司類比客戶即包括受亞德諾（ADI）、意法、Qualcomm、國家半導體（NS）等大廠。

而IC Insights則是針對類比IC市場發表報告指出，2003年全球類比IC市場成長率達12％，以廠商表現看來，前兩強德儀、意法在類比IC營收方面的成長率不高，但營收均在34億美元左右。但排名第三的英飛凌，營收成長率則有26％，領先第四名亞德諾不少。

以不同的類比IC產品線表現來看，IC Insights表示，2003年電源管理IC、混合訊號IC及無線通訊IC方面，均是推動類比IC市場成長主力，但成長率為22％的標準化類比IC（standard commodity analog IC）市場潛力也頗受看好。