根據外電消息，IBM的研發人員在矽谷的科技研討會上指出，現今的晶片製造科技還可能再進一步，未來的電腦處理器可能更小、更便宜。IBM表示，目前普遍使用的光學蝕刻技術，有潛力讓晶片電力縮小到現今電子業標準的三分之一。

IBM的發言人指出，人們以前認為這不可能，現在則有信心這將成為可能。晶片業者可以朝更高密度的記憶體，或性能更強的記憶體任一方向發展。IBM指出，投資這項技術與否，端視晶片業者的決定。

IBM研發中心說明，目標是盡可能地推動光蝕刻技術，讓業界在絕對必要前，無須選擇昂貴的晶片製造方法。這個結果是迄今最有力的證據，業界在晶片製造科技必須做出劇烈改變之前，可能至少有七年的喘息時間。