根據國外媒體報導，手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。

國外媒體報導，應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示，他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時，發現此一狀況。其他有報導表示最新的SDK程式碼中，有一行提到Infineon的SGOLD3H、亦稱為PMB8878的晶片組。

目前Infineon已開發出基頻晶片插座，可用於既有採用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone手機。SGOLD3可支援HSDPA category 8，資料下載速率可達7.2Mbps。

根據Zibri表示，3G iPhone的詳細規格功能預計在6月對外公開，其中包括支援高達500萬畫素的照相功能、MPEG4以及H.263硬體加速和視訊技術、連續播放、錄音和重播等功能。

Zibri並未提到3G iPhone是否支援GPS或行動電視功能，不過應用PMB8878基頻晶片可實現這些功能。但Zibri認為，即便Apple使用這款晶片，也未必會支援DVB-H和儲存卡功能，因為這些功能都非常耗電。

Apple的CEO Steve Jobs先前多次透露，新款iPhone不支援3G的主要原因，在於是考慮晶片組的功耗過高。因此對於S-Gold2／PMB8876晶片，Apple選擇避開支持FM收音機和相容MMC／SD卡的方式。