恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈其採用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將增添15款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，並具備業界最低的RDS(on)，是高性能、高可靠性開關應用的理想首選。

恩智浦標準產品部全球行銷副總裁Simon McLean說，讓不同的產品應用市場都能享有相同的高效能半導體解決方案，正是恩智浦發展PowerMOS的價值主張。

恩智浦標準產品部全球行銷副總裁Simon McLean指出，傳統方法主要著眼於降低RDS(on)和Qg，而恩智浦NextPower則採用超級接面技術，使得低RDS(on)、低Qoss、低Qg(tot)與Qgd之間的平衡達到最佳化，進而提昇開關性能，減少漏極輸出與源極引腳之間的損耗，同時提高SOA性能。此外，恩智浦LFPAK為堅固的Power-SO8封裝，尺寸精巧，面積僅5mmx6mm，可在惡劣環境下提供出色的功率開關功能。

Simon說，恩智浦的PowerMOS重點應用市場，除了目前已經擁有技術優勢的車用市場之外，並進而將車用半導體的品質推向其他應用領域，包括PC市場最大宗的桌上型、筆記型與平板電腦，以及通訊市場的無線基地台，和電源供應器等市場上。讓不同的產品應用市場都能享有相同的高效能半導體解決方案，提供良好封裝、高效能技術、高品質產品，並協助客戶獲取更高價值，正是恩智浦發展PowerMOS的價值主張。