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SEMI:近三年全球晶圓出貨量將持續上揚
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年10月27日 星期四

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SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英吋(million square inches; MSI),2017年為10,642百萬平方英吋,而2018年則為10,897百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄,2017年及2018年預計也將持續攀上新高。

SEMI公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。
SEMI公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟,但最近幾個月開始走強,預期該正向動能可望延續,因此今年、2017與2018年,都將較前一年呈現溫和成長局面。」

表一、2016年全球矽晶圓預估出貨量

電子級矽片總量* – 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英吋,MSI)

?

實際數據

預估量

?

2014

2015

2016

2017

2018

百萬平方英吋

9,826

10,269

10,444

10,642

10,897

年成長率

11%

5%

2%

2%

2%

資料來源:SEMI,2016年10月

* 以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

關鍵字: 晶圓  矽片  矽晶圓  半導體元件 
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