帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
2017醫電高峰論壇登場 搶攻全球生技醫材市場
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2017年10月25日 星期三

瀏覽人次:【5896】

為了掌握現今少子高齡化趨勢及深究新興醫材市場,搶攻全球生技醫材市場,由經濟部工業局主辦、工研院承辦「2017醫療電子與器材國際高峰論壇(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於臺大醫院國際會議中心登場。

2017醫療電子與器材國際高峰論壇登場,希冀引領產業跨界整合、發揮ICT優勢,掌握高齡趨勢及新興醫材市場,搶攻全球生技醫材市場!
2017醫療電子與器材國際高峰論壇登場,希冀引領產業跨界整合、發揮ICT優勢,掌握高齡趨勢及新興醫材市場,搶攻全球生技醫材市場!

此次論壇以「軟硬整合跨界創新、共創智慧醫療新商機」為主題,邀請美國Frost & Sullivan、日本富士通、加拿大國家研究委員會、以及台灣佳世達、研華等專業團隊與ICT大廠,分享生技智慧醫療與市場趨勢,希冀引領產業跨界整合、結合資訊、通訊及醫療領域的既有優勢,提升智慧醫療的創新實力。

經濟部工業局指出,政府所推動的「五加二」創新研發產業中,生技醫藥產業是相當重要的一環。為推動生醫產業創新,經濟部持續強化生技產業創新研發,開發生技醫藥利基品項,並加強醫療器材系統化及智慧化,期帶領台灣成為亞太生技醫藥創新研發的核心。根據2017生技產業白皮書指出,2016年臺灣生物技術產業產值為3150億元新台幣,年增5.5%;其中,醫材產業產值已達1,415億元,年增6.4%,未來若能善用台灣產業群聚優勢,盼2020年整體醫材產業產值達2,000億元目標。

工研院生醫所所長林啟萬表示,智慧醫療已是重要發展趨勢,臺灣應發揮醫療服務及資通訊產業兩大優勢,以人為中心,建構預防、診斷、治療與照護平台,透過軟硬整合,結合感測和IT技術將醫療器械相互連接,再加入物聯網(IoT)、雲端技術與巨量資料(Big Data),打造完整的醫材生態鏈,讓臺灣成為全球智慧醫療的創新基地。

本次論壇中,也將針對東南亞新興市場的商機多所剖析,尤其東南亞近年來經濟成長亮眼,據亞洲開發銀行最新報告指出,明年經濟成長率更可望突破5%,再加上豐厚的人口紅利、成長的慢性病人口及多元的貿易協定等,均是台廠擴充市場規模契機。長期深耕東南亞市場的佳世達醫療器材事業群總裁楊宏培,亦將分享如何耕耘當地興起的智慧醫療商機。

本次論壇邀請到多位國際產業專家,如:國際醫療技術與產業研究顧問專家Frost & Sullivan公司總監Sowmya Srinath、富士通株式會社第二健康照護系統事業本部部長前田達也、JOMDD株式會日本醫療機器開發機構董事總經理兼首席營運長石倉大樹、加拿大國家研究委員會醫療器材運營總監Larry Leonardi、印尼最大醫療服務團隊Mayapada Healthcare Group首席營運長Roger Finnie、楊宏培等,也將在論壇中分享智慧醫療的發展策略、法規、商機,探討新興市場的成功開發模式、市場規模契機及合作機會等。

關於AI對於醫療帶來的挑戰,富士通株式會社第二健康照護系統事業本部部長前田達也表示,目前富士通與國立醫院合作,針對不同病症收集數據,透過AI處理大數據分析與應用,出資與研發並非只是單純的電子化,而是期望日後在醫師看診時可提供建議參考。研華科技智能醫療協理黃滇樺則表示,AI與機器學習能夠讓醫療智慧化,像是大數據讓機器可以深度學習及在手術時重要的協助,以內視鏡為例,未來在進行手術時,醫師可以透過遠距影像傳輸得知患者情況及判斷,讓手術及治療達到最佳化成效。

「醫療電子與器材國際高峰論壇」今年已邁入第十屆,除了論壇發表,第二天也將安排近五十場的商機媒合會,讓各廠商及專家採取一對一座談,實質促成商機交流,盼能協助台灣廠商建構醫材產業聚落,串連全球商機價值鏈,帶領台灣廠商貼近全球醫療熱點趨勢,為台灣業者創造雙贏、搶攻智慧醫材商機。

關鍵字: 工研院  研華  富士通 
相關新聞
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
工研院攜手中華電信打造AI辨識系統 為保護黑面琵鷺注入活力
工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機
工研院舉辦眺望2025產業發展研討會 聚焦韌性社會
工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 一次到位的照顧科技整合平台
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.129.216.102
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw