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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
美高森美發佈相容AMD EPYC處理器的Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內,美高森美12GbpsSAS / SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已具備與AMD EPYC處理器系列協同工作的相容性
美高森美發佈相容AMD EPYC處理器Adaptec智慧儲存產品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈,包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內
美高森美PAX系列支援多主機、GPU和NVMe SSD網路互聯和動態分配 (2018.03.28)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PCIe Fabric Switch (PAX)產品的新功能。PAX支援組建高性能PCIe Switch網路,多主機、圖形處理單元(GPU)和NVMe 固態硬碟 (SSD)透過PAX網路進行互連和動態分配
美高森美瞄準工業和汽車市場推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款產品 40 mOhm MSC040SMA120B器件,以及與之配合的1200 V SiC蕭特基阻障二極體(SBD),進一步擴大旗下日益增長的 SiC 離散器件和模組產品組合
美高森美宣佈其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈旗下包括現場可程式設計邏輯器件(FPGA)在內的產品,都沒有受到最近發現的x86、ARM及其他處理器相關的安全漏洞的影響。早前安全研究人員透露全球涉及數十億台設備的晶片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要電腦晶片漏洞
美高森美智慧型儲存HBA和RAID配接器適用資料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)發佈其全新智慧型儲存 SAS/SATA 配接器。這些新推出的進階智慧型儲存配接器是美高森美專為資料中心 SAS/SATA 伺服器儲存推出的智慧型儲存產品,內含完整印刷電路板層級解決方案,以及自訂嵌入式解決方案的 Silicon Plus 軟體
美高森美 Serval-T 在單一器件實現奈秒精度解決方案 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 發佈Serval-T 乙太網交換器件產品系列,提供的奈秒精度IEEE 1588解決方案,可以滿足下一代5G網路以及位基服務(location based service)的需求。這一獨特的器件系列包括Serval-T (VSC7415)、Serval-TE (VSC7435) 和 Serval-TE10 (VSC7437)
美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準,具有352個引腳,相比更多引腳數目的封裝,其整合度成本效益更高,並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝
採用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
採用微控制器的FPGA將為嵌入式系統設計師開啟更多的新商機。
美高森美以量產版本Flashtec PCIe控制器推動企業級SSD實現 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣佈 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產版本,推動世界各地主要的企業和資料中心實現高成本效益和高功效的大容量固態硬碟(SSD)。這個器件具有主流的性能,並且支援16GB和更大容量
美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案 半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作,在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案
美高森美擴充時鐘管理扇出驅動器產品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,在其時鐘管理扇出驅動器產品組合中新增四款 miClockBuffer 產品和三款miSmartBuffer產品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件進一步擴充了美高森美以通訊、資料中心和企業市場中各類應用為目標的高性能產品線
美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation,MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合,包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA;以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3
美高森美與Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA實現安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的優異安全功能建基於業界最先進的可程式安全FPGA 美高森美(Microsemi)與全球物聯網(IoT)和嵌入式應用數位認證技術供應商Intrinsic ID宣佈,美高森美的新型可程式設計邏輯器件(FPGA)PolarFire已納入Intrinsic ID的靜態隨機存取記憶體(SRAM)物理不可複製功能(SRAM PUF)
美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢復(DQ)二極體產品系列現已符合AEC-Q101資格,證明這些電子元件符合用於汽車市場的主要標準。美高森美的DQ二極體取得AEC-Q101資格,意味著汽車原始設備製造商(OEM)以及一級和其他供應商能夠在各種車載應用中使用這款產品
美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議,合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作,Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援
ECI選擇美高森美為OTN解決方案供應商實現Apollo平台 (2017.04.21)
美高森美(Microsemi) 宣布為服務供應商和資料中心營運商提供ELASTIC Network解決方案的全球供應商ECI公司已經選擇美高森美作為其主要的光傳輸網路 (OTN) 解決方案供應商。身為最早採用美高森美DIGI OTN處理器的廠家之一,ECI公司最近在為電訊和雲端服務供應商設計的全球Apollo系列分組光傳輸平台中,選擇了DIGI系列第四代產品DIGI-G4
美高森美推出全新智慧儲存輸入/輸出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代儲存輸入/輸出(I/O)控制器產品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產品均由美高森美的統一智慧儲存堆疊(Unified Smart Storage Stack)推動。這種新型智慧儲存平台的推出,顯著增強了美高森美資料中心應用伺服器儲存解決方案的產品陣容
美高森美新款可擴展前傳解決方案可應用於4G和5G行動網路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行動前傳(fronthaul)解決方案,以其DIGI-G4光傳輸網路(OTN)處理器系列為基礎,將為融合的4G和5G集中式無線接取網路(C-RAN)實現更高容量的前傳連線性
美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列,在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器,以及安全性和可靠性

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1 美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA
2 美高森美以量產版本Flashtec PCIe控制器推動企業級SSD實現
3 美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品
4 美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件
5 美高森美宣佈其整個產品組合 不受Spectre和Meltdown漏洞影響
6 美高森美 Serval-T 在單一器件實現奈秒精度解決方案

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