SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)，其中包含了全球超過320座半導體封裝測試之廠房資料，今年並增列全球營收前二十大封裝測試大廠名單，提供產業界人士關於委外封裝測試產業完整的數據報告。

2018年最新的資料庫相較去年更新了超過80座封裝測試廠房資訊，更新範疇涵蓋各廠封裝以及測試技術、主要產品應用、新建廠房計畫，以及所有權移轉／新股東、引進策略合作夥伴等最新消息。

2018年的報告並新增了全球前二十大委外封裝測試企業(Top 20 OSAT) 2016年和2017年的營收，以及各OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告詳細資訊包括：

‧ 廠區地點、各廠技術以及能力：包含封裝、測試和其他產品專精項目，例如感測器、汽車電子與功率元件等。

‧ 供應商所提供之封裝服務：球柵陣列封裝(BGA)、特定種類的導線架，例如四方扁平封裝(QFP)、四方平面無引腳封裝(QFN)、小外型引線封裝(SO)、覆晶凸塊封裝(flip chip bumping)、晶圓級封裝(WLP)、模組／系統級封裝(Modules/SIP) 和MEMS等。

‧ 公布計畫中或正在興建的封裝測試廠房地點。

封裝技術能直接影響晶片效能、良率和成本，要了解相關封裝測試技術發展則必須了解各地區業者所提供的服務。報告的主要內容包括：

‧ 資料庫涵蓋全球超過120家公司和320座廠房

‧ 逾90座廠房提供晶片尺寸構裝導線架(leadframe CSP)

‧ 逾25座凸塊封裝廠房，其中20座提供12吋晶圓凸塊封裝產能

‧ 超過45座廠房設施，提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術

‧ 提供扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)的新廠

‧ 列出超過92座廠房於中國大陸、89座在台灣以及39座在東南亞

資料庫乃根據向全球120多家公司所蒐集與彙整而得之資料。全球委外封裝測試廠房資料庫裡所有資訊均由SEMI和TechSearch International蒐集而成。報告授權分為單次和多次使用。SEMI會員至少可享有16%折扣，視授權項目種類而定。