SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與，建立連結從設備、材料、設計製造、系統到終端應用的產官學研平台，期望集結多方資源，洞察市場趨勢與需求、解決共同挑戰與瓶頸、加速技術演進及商轉速度，最終建立在地完整軟性混合電子產業生態圈，並帶動相關產業的轉型與升級。

SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會正式成立

SEMI-FlexTech軟性混合電子產業聯盟致力推動相關技術20餘年，加速技術成熟並成功推動多項技術商轉，從與美國空軍（U.S. Air Force）合作開發的非侵入式穿戴裝置用於監測飛行員生理重要數據、與波音（Boeing）合作開發的軟性電子控制裝置減輕無人機或商用客機的設備重量、與奇異（GE）等企業及眾多學研單位合作開發的人體水分含量監測RF貼片、軟性電池、可撓式矽晶等。軟性混合電子已在消費電子、醫療健康、國防、交通、紡織、運動休閒、機器人及工業自動化等領域展現高度應用價值，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「軟性混合電子應用市場成長潛力驚人，整體市值預期從2017年的292億美元，以21.5%複合成長率於2027年超過734億美元，其中醫療保健、精準運動、智慧服裝與智慧包裝等關鍵終端應用領域市場成長可期。」

軟性混合電子低功耗、輕薄可撓的特質及應用廣度，吸引眾多業者投資企圖找尋藍海利基市場。然而產業仍面對許多共同挑戰，包含良率、成本、法規、規格及標準等，皆需要集結各界力量共同解決。曹世綸總裁進一步指出，SEMI-Flextech軟性混合電子委員會接下來有四大目標，一是借鏡台灣半導體、面板顯示器產業發展歷程，協助建立完整產業生態系；二是加強政策倡議，提高政府對新興產業重視，尋求官方科研資金及人才培育等政策上的支持；三是藉由展會活動教育市場，提升軟性混合電子技術的市場價值與定位；最後，制定產業標準，加速技術演進，拉近技術研發與市場需求。

SEMI-FlexTech將持續強化跨界合作，協助業者找到殺手級應用及獲利商模式。第二屆FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽將於2019年5月29至30日舉行，從市場趨勢、設備材料、先進製程技術、產品應用商機等面向切入，協助台灣業者洞察先機，提高國際競爭力。