帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
高通在台舉辦創新競賽 育成5G與AI等產品應用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月08日 星期一

瀏覽人次:【3827】

台灣高通宣佈2019年將在台灣開辦「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC),透過發掘與育成新興創新性中小企業與產品,協助支持台灣資通訊產業生態系成長。此創新競賽將與科技部合作,鼓勵台灣新創團隊利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。

本次為高通首次於台灣舉行創新競賽,旨在催化新產品誕生,並盼為台灣資通訊技術產業注入活水。「高通台灣創新競賽」除了將提供入選團隊競賽獎金,也將安排諮詢協助、提供產品開發測試所需的工程資源、鼓勵申請專利等;另外,「高通台灣創新競賽」將舉辦工作坊為入選團隊提供智慧財產權等相關領域的培訓。

「高通台灣創新競賽」將與科技部Taiwan Tech Arena(TTA)以及其他單位合作,共同培育台灣的新創生態系,開放給符合申請條件的公司或團隊報名。高通台灣將於全台為本次競賽舉辦巡迴說明會,歡迎踴躍前往參加。

科技部次長許有進表示:「科技部一直致力於培育台灣科技創新人才,很高興此次能與高通台灣合作,透過高通台灣創新競賽塑造創新、創業的典範,一齊打造台灣人才的舞台。」

美國高通公司資深副總裁暨全球業務總裁Jim Cathey 表示:「高通長久以來與台灣半導體及無線通訊產業合作密切。今年將此競賽首度引入台灣,盼能藉此匯集台灣與國際的創新想法與科技發展,以推進台灣新創能量,並提升台灣新創業者的國際競爭力。」

關鍵字: 5g  Qualcomm(高通
相關新聞
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
5G專網崛起資安威脅成焦點 國際論壇聚焦防護策略
2024 TIE:資策會5G資安技術守護網路世界安全
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用
» 掌握多軸機器人技術:逐步指南


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.15.129.90
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw