根據WSTS統計，19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元，較上季(19Q2)成長8.2%，較2018年同期(18Q3)衰退14.6%；銷售量達2,410億顆，較上季(19Q2)成長7.2%，較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%；ASP為0.443美元，較上季(19Q2)成長1.0%，較2018年同期(18Q3)衰退5.8%。

根據WSTS統計，19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元，較上季(19Q2)成長8.2%，較2018年同期(18Q3)衰退14.6%

19Q3美國半導體市場銷售值達198億美元，較上季(19Q2)成長12.2%，較2018年同期(18Q3)衰退30.4%；日本半導體市場銷售值達92億美元，較上季(19Q2)成長3.2%，較2018年同期(18Q3)衰退6.4%；歐洲半導體市場銷售值達101億美元，較上季(19Q2)成長2.4%，較2018年同期(18Q3)衰退6.4%。

亞洲區半導體市場銷售值達676億美元，較上季(19Q2)成長8.8%，較2018年同期(18Q3)衰退10.3%。其中，中國大陸市場380億美元，較上季(19Q2)成長7.9%，較2018年同期(18Q3)衰退12.9%。

工研院產科國際所統計2019年第三季(19Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,217億元(USD$23.9B)，較上季(19Q2)成長15.4%，較2018年同期(18Q3)成長4.4%。

其中IC設計業產值為新台幣1,860億元(USD$6.2B)，較上季(19Q2)成長9.5%，較2018年同期(18Q3)成長4.7%；IC製造業為新台幣4,026億元(USD$13.3B)，較上季(19Q2)成長19.7%，較2018年同期(18Q3)成長5.5%，其中晶圓代工為新台幣3,561億元(USD$11.8B)，較上季(19Q2)成長19.1%，較2018年同期(18Q3)成長9.1%，記憶體與其他製造為新台幣465億元(USD$1.5B)，較上季(19Q2)成長24.3%，較2018年同期(18Q3)衰退15.9%；IC封裝業為新台幣935億元(USD$3.1B)，較上季(19Q2)成長15.4%，較2018年同期(18Q3)成長0.5%；IC測試業為新台幣396億元(USD$1.3B)，較上季(19Q2)成長4.2%，較2018年同期(18Q3)成長0.8%。新台幣對美元匯率以30.2計算。

工研院產科國際所預估2019年台灣IC產業產值可達新台幣26,453億元(USD$87.6B)，較2018年成長1.0%。

其中IC設計業產值為新台幣6,747億元(USD$22.3B)，較2018年成長5.2%；IC製造業為新台幣14,709億元(USD$48.7B)，較2018年衰退1.0%，其中晶圓代工為新台幣13,049億元(USD$43.2)，較2018年成長1.5%，記憶體與其他製造為新台幣1,660億元(USD$5.5B)，較2018年衰退17.2%；IC封裝業為新台幣3,478億元(USD$11.5B)，較2018年成長1.0%；IC測試業為新台幣1,519億元(USD$5.0B)，較2018年成長2.3%。

新台幣對美元匯率以30.2計算。