5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈，也是引領台灣核心產業實力的左右手，掌握此兩項技術的開發技術和創新應用，將會為台灣開拓明亮的科技新格局。

AITA聯盟於今（26）舉辦會員暨SIG成立大會，該聯盟至今吸引了來自產官學共85家廠商和學研單位加入。（攝影／吳雅婷）

今年7月，在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下，台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA）舉辦了啟動大會，今（26）日更招開AITA聯盟會員暨SIG成立大會，將集結台灣半導體上中下游共計85家廠商和學研單位的資源和力量，共同研發四大關鍵技術和其應用，包含「AI系統應用」、「AI系統軟體」、「異質AI晶片整合」和「新興運算架構AI晶片」，鏈結產官學，打造台灣半導體在導入AI技術後的國際版圖。

AITA會員廠商從半年前的50多家，已快速增長為85家。其組成包含半導體、IC設計、封測、軟體、整合系統應用與終端裝置、學研單位，共六大類單位。其中，高達41家（48%）為IC設計廠商，包括聯發科、創意、聯詠、鈺創、擷發、瑞昱、安謀國際、盛群、新唐等。第二大類則為整合系統應用與終端裝置廠商，共計17家（20%），包含微軟、華碩、台達電、廣達、鴻海、英業達和凌群電腦等。學研單位亦有工研院、台大、交大、清大、中興大學等。

AITA會長盧超群致詞時侃侃而談該聯盟擘劃台灣半導體業的願景和多元面向。他提出六大智慧，從人腦智慧開始，科技的創新正引領人類發展人工智慧，在這方面，他特別強調發展記憶體的技術，同時作為鈺創科技董事長，他也分享鈺創正在進行的世界最小DRAM的研發技術（RPC技術），透過微縮化設計，結合AI的新興晶片將能結合記憶體和邏輯元件，在以小型化為趨勢的終端設備應用上，將達成廣用與智慧化。

他進一步解釋，科技在人類智慧中的應用在AI發展後，將持續朝向細胞智慧（如DNA偵測癌細胞等應用）、長壽智慧（aging intelligence，AGI）、人類與環境共生智慧（environment intelligence，EI）、太空與地球互轉智慧（space and earth intelligence，SEI）等四個方向前進，而這就是「普惠多元智慧（pervasive intelligences）」的世代寫照。

透過該聯盟的創立，將可望協助降低研發AI晶片的10倍費用，縮短6個月以上的開發時程，並提升2倍的AI晶片效能。經濟部沈榮津部長表示，台灣已經在國際半導體市場上證明了強固的實力，在終端裝置應用上更格具市場領導的潛力，AITA在AI晶片應用開發上將強化應用面和系統級的整合，讓台灣半導體具備AI加乘效應，深度鞏固台灣科技的國際地位。

現場展示的AI晶片前瞻技術包含晶片對晶圓封裝、AI邊緣運算平台和自旋MRAM技術等。其中，採用晶片對晶圓的新興封裝技術，晶片之間的間距能減少50%以上，達到30μm左右的寬度，凸塊間距則微縮至40μm，且精度可高達3μm；封裝技術則採用熱壓接合技術（thermal compression bonding，TCB）。目標應用則為記憶體對邏輯整合等異質整合晶片。

科技部許有進次長表示，AI晶片是台灣半導體科研的重點項目，除此之外，感測技術、邊緣運算的記憶體技術、物聯網的資安系統、AR/VR、新興半導體製程和材料也是未來國家科技發展的要點。