EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍。Cadence提供經過驗證的可擴展且高效能的系統分析和互連技術，成為諸如雲端資料中心和光纖網絡等超大規模運算應用晶片的關鍵助力。

Clarity 3D求解器的效率不需要做設計的分割，可消除因折衷方法而導致結果不準確的疑慮。與需要分割的傳統工具相比，此「無需分割」的優異特性可協助創意電子的工程師將分析速度提高達五倍。Clarity 3D求解器結合了卓越的精度、速度和容量，因此創意電子能在流片(tapeout)前進行權衡和假設分析，以最低的成本與最佳效能來優化完整的超大規模、高效能覆晶式球柵陣列(HFCBGA)的封裝設計。

此外，創意電子藉由使用完整的Cadence IC封裝設計和分析解決方案簡化了設計過程，包括用於設計的Cadence Allegro Package Designer Plus、用於互連建模的Clarity 3D求解器和用於評估112G訊號品質的Sigrity SystemSI技術。使用Cadence單一供應商的整合工作流程解決方案，可加快設計周轉時間，在需要多次優化迭代下仍能達成專案內設定的里程碑。

創意電子技術長Igor Elkanovich表示：「作為ASIC設計的領導者，及時向我們的客戶交付先進的設計至關重要。3D有限元素法互連建模的增強效能，是成功合作的關鍵要素。Cadence Clarity 3D求解器提供了具有黃金標準精度的高效能運算3D全波建模，使我們能夠獲得優化的訊號和電源完整性，並能更快地完成設計。採用完整的Cadence設計、分析和簽核流程，我們將複雜的網路應用設計提供給客戶。」

Cadence客製IC及PCB事業部多物理場系統分析產品線副總裁Ben Gu表示：「Clarity 3D求解器、Celsius熱求解器和Sigrity X等新技術，是Cadence提供應對當今電子系統EM、熱學和SI / PI等跨領域多物理場解決方案的基礎。客戶對Clarity 3D 求解器絕佳的效能、容量、可擴展性和準確性有高度的認同，使用於包括中介層、封裝和PCB在內的整個系統進行真正的3D模擬。創意電子持續以其設計工程卓越性完成下一代資料中心交換器，其中Cadence Allegro、Clarity和Sigrity技術在數百個112G LR通道的設計、分析和簽核中發揮了重要作用。」