為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性,德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。採用英特爾最新的高效能內核,全新COM-HPC (尺寸A和C)以及COM Express Type 6模組大幅提升並改進了嵌入式和邊緣計算系統的性能。其最引人注目的是採用英特爾創新的高效能混合式架構,在BGA封裝規格版本可提供多達14核/20執行緒,在桌上型電腦版本(LGA封裝規格) 可提供16核/24執行緒,讓效能大幅躍進。
|
康佳特推出全新10款搭載第12代Intel Core處理器的COM-HPC和COM Express電腦模組 |
受益於多達6或8個(BGA/LGA)優化效能內核(P內核)與多達8個低功耗效率內核(E內核)和DDR5記憶體支援,能加速多執行緒應用程式並更高效地執行幕後工作。此外,第12代行動BGA處理器配備多達96個Intel Iris X GPU執行單元,預計可提升高達129%的繪圖效能,可為使用者提供沉浸式體驗,且更快速處理並行工作負載,如人工智慧(AI)演算法。
為達到最高的嵌入式客戶使用性能,基於LGA處理器的模組繪圖效能提高94%,其圖像分類推理性能幾乎翻了三倍,吞吐量提高了181%。此外,這些模組提供高頻寬高速率匯流排直接和GPU進行通訊,以獲得最大的繪圖和基於GPGPU的AI性能。與BGA版本相比,這些模組和其他週邊設備之間能提供雙倍的通道速度,得益於超快速PCIe 5.0介面技術,也可從處理器引出PCIe 4.0通道。此外,桌上型電腦晶片組最多可提供8x PCIe 3.0通道以實現額外的連接,而行動BGA版本可直接從CPU引出16x PCIe 4.0通道,從晶片引出8x PCIe 3.0通道。
這些模組應用廣泛,所有需要高端嵌入式和邊緣計算技術的地方都是其目標市場,例如:智慧工廠和過程自動化中需要用到多個虛擬機器的邊緣電腦和物聯網閘道,基於人工智慧的品質檢查和工業視覺、即時協作機器人以及用於倉庫和運輸的自動物流車輛。典型的戶外應用包括自動駕駛車輛和機動設備、交通和智慧城市中的視訊安全和閘道應用,以及需要人工智慧運算的5G雲端設備和邊緣計算。
除了更高的頻寬和效能外,新的旗艦COM-HPC Client和COM Express Type 6模組還配備了支援Windows ML、IntelR Distribution of OpenVINO工具套件和Chrome Cross ML的專用人工智慧引擎。不同的人工智慧工作負載可無縫地委託給P核(P-cores)和E核(E-cores),以及GPU執行單元,用來處理最密集的邊緣AI工作負載。
內建的Intel深度學習加速技術通過向量神經網路指令(VNNI)利用不同的內核,且整合繪圖處理器支援人工智慧加速的DP4a GPU指令,甚至可以擴展到專用GPU。此外,英特爾的最低功耗內置人工智慧加速器Intel GNA 3.0支援動態視訊降噪和人聲辨識,甚至可以在處理器處於低功耗狀態時運行,用於語音喚醒指令。
將這些功能與對Real-Time System的虛擬機器監控技術的支援,以及對即時Linux和Wind River VxWorks的作業系統支援相結合,使這些模組成為一個真正全面的生態系統方案,以促進和加速邊緣計算應用程式的開發。
所有這些模組都附帶了針對所有先進RTOS的全面開發板支援套裝軟體(BSP),包括支援來自Real-Time System以及Linux、Windows和Android的 hypervisor。
conga-HPC/cALS COM-HPC Client 尺寸 C 模組資訊, 請瀏覽:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/
conga-HPC/cALP COM-HPC Client 尺寸 A 模組資訊, 請瀏覽:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/
conga-TC670 COM Express Type 6 Compact 模組資訊, 請瀏覽:
https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/