隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特今10日宣佈，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性，以及測試介電材料（PBO）固化溫度對於表面硬度之影響，預期此分析方案，將有助於成為廠商在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。

異質整合晶片當道，宜特推材料接合應力分析解決方案

宜特指出，隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件，整合進系統級封裝中（System in a package，簡稱SiP）。

宜特進一步表示，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰將接踵而至。舉例而言，在覆晶封裝 （Flip Chip Package，簡稱FCP）中，底部填充劑（Underfill）的選擇就會影響異質整合元件的可靠度，常見異質整合元件的故障模式，包括填料沉降（filler settling）、空隙（void）與翹曲（Warpage）產生，因此，若能掌握Underfill的流變特性，對於製程優化有所助益。

另一方面，在異質整合先進封裝技術中，表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力，將影響元件可靠度。因此宜特與安東帕公司合作，導入分析解決方案，可協助客戶確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性，以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度，藉此協助先進封裝等異質整合客戶，確保產品品質。