即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等，並邀約多位來自三星電子（Samsung Electronics）、日月光（ASE Group）、台積電（TSMC）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、Meta等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢，已自即日起全面開放報名。

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，已自即日起全面開放報名。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣一直以來都是半導體產業的重要據點，擁有豐富的技術實力和創新能力。然而，隨著全球產業格局的變化，我們必須時刻保持警覺並積極應對新的挑戰。此外，半導體上中下游產業連動性極高，供應鏈間的合作至關重要，透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作，持續激發多元技術創新的可能，助力台灣深化技術領先地位。」

其中包括因應5G、AI興起帶動了產業對於算力的迫切需求趨勢下，3D堆疊和系統級封裝（SiP）等具備高度晶片整合能力的技術已成為重要潮流之一，異質整合還可以組合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援。

SEMICON Taiwan在今年「異質整合國際高峰論壇」規劃精采豐富的3日主題演講，分別聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。

其中對於高功率、效能表現和高效益單位面積成本的追求，已使得推動先進製程成為引領全球產業發展的關鍵動力之一。日月光集團研發中心副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本，以及更多產業意見領袖與專業人士將齊聚「半導體先進製程科技論壇」，探討先進製程架構轉變趨勢，如何克服短通道效應的發展痛點。講者也將分享在新興技術突破、永續發展、供應鏈重組等契機下，如何使台灣上中下游產業群落充分利用現有的制高點，持續在國際供應鏈中扎根。

至於當半導體先進製程與異質整合儼然已成為產業成長的雙引擎，持續推進製程微縮和複雜的異質堆疊整合相關技術革新，也推動產業導入更加嚴格的應用材料檢測跟品管機制，以期能在管控產品製程良率、改善製程品質上發揮關鍵作用。今年的「半導體先進檢測與計量國際論壇」將探討如何進一步提升檢測的精確性和可靠性，包含高精度檢測設備、先進計量方法應用和AI自動化作業技術的發展，讓檢測與計量成為克服新世代半導體良率挑戰的利器。

此外，因應整合在同一封裝中的晶片數量越多，結構越複雜，不僅使找出個別不良晶片難度提高，元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子，使先進測試扮演確保產品品質和可靠性的關鍵環節，同時也是實現產業正向循環的最後一哩路。在今年「先進測試論壇」上多家海內外領導企業將聚焦於測試技術的創新和優化，以提高測試效率、降低成本，並確保產品的一致性和可靠性。

SEMI表示，如今台灣在全球半導體產業扮演關鍵角色，SEMICON Taiwan 2023規模再創紀錄，並為了驅動半導體先進製程穩步發展而舉辦多場論壇及座談，期盼藉此鞏固台灣競爭優勢，已全面開放觀展與論壇活動報名，歡迎至官方網站（https://www.semicontaiwan.org/zh）登錄報名，掌握有限的參與席次！