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ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2023年12月12日 星期二

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隨著汽車電氣化的快速發展,更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域,為了支持日益成長的自動化和高效率要求,使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項。羅姆半導體(ROHM)和東芝電子(Toshiba Electronic Devices & Storage)在功率元件的製造和增產方面的一項合作計畫,被日本經濟產業省肯定並視為有助於穩定、安全的半導體供應。ROHM和東芝電子將分別對碳化矽(SiC)和矽(Si)功率元件進行密集投資,有效提升其供應能力,並以互補方式利用對方的產能。

因應上述需求,ROHM制定了「我們專注於電源和類比解決方案,透過滿足客戶對節能和產品小型化的需求來解決社會問題」的經營願景,並加快推動達成無碳化方面的工作。SiC功率元件是節能的關鍵。自全球首次量產SiC MOSFET以來,ROHM一直不斷開發各種先進的技術,其中包括ROHM最新的第4代SiC MOSFET適用於電動汽車和工業設備。ROHM致力於發展SiC業務,包括持續進行積極的投資以提高SiC的產能,並滿足強勁的需求成長。

Toshiba集團以「為了人類和地球的明天」為長期基本承諾,旨在推動達成碳中和及循環經濟。東芝電子多年來為各類市場(主要為汽車和工業市場)提供Si功率元件,協助確保節能解決方案的推出和實現設備小型化,並於2023年啟動一條300mm晶圓生產線的生產。此外,公司還充分利用其在軌道車輛應用領域累積的專業知識,推動開發更廣泛的SiC功率元件產品陣容,尤其是針對汽車和輸配電應用領域。

在半導體產業國際競爭日趨激烈的背景下,ROHM除了已參與東芝的私有化進程,ROHM和東芝電子就功率元件業務進行合作。ROHM和東芝電子將以提升日本SiC、Si功率元件和SiC晶圓的產能為目標,分別透過對SiC和Si功率元件的密集投資,展開功率元件製造方面的合作,總投資額為3883億日圓,其中ROHM和LAPIS為2892億日圓,東芝電子和Kaga Toshiba為991億日圓,最高補貼額為1294億日圓,為總投資額的1/3占比,生產工廠為LAPIS Semiconductor宮崎二號工廠(SiC功率元件和SiC晶圓)與 Kaga Toshiba(Si功率元件)。雙方將努力強化日本半導體供應鏈的韌性。

關鍵字: 功率元件  ROHM  東芝(Toshiba
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