聯電宣佈，將與新加坡微電子研究所IME合作，研發高頻雜訊射頻模型解決方案，這項合作案將發展出新設計法則，並應用在90奈米以下的先進製程技術。

這項新的共同研發計劃包含二個研究領域，一是奈米製程技術的高頻雜訊產品特性分析與射頻應用產品模型，二是以IME射頻電路與測試為基礎的電路模型驗證與驗證流程研發。聯電表示，在這二個研究領域所獲得的進展，將能促進混合信號及射頻電路與模型驗證法則的研發，供先進系統單晶片產品設計使用。這些資源將能提升設計導入的效率與降低風險，協助研發系統單晶片的客戶，將射頻應用產品整合至3G、WLAN與藍芽等無線通訊產品上。

聯電中央研究發展部副總經理簡山傑表示，先進雜訊模型研發與經驗證的樣本電路驗證流程，對90奈米及以下製程射頻系統單晶片研發來說非常關鍵，IME在混合信號及射頻電路上的知識與設計經驗，面對例如熱雜訊的問題時，能提供高品質且精確的模型解決方案，同時能讓採用聯電先進製程的客戶，提供精確的設計導入服務。

IME執行總監況頂立表示，IME與聯電的合作，可以各自利用對方的工程資源優勢，加速先進且精確的高頻雜訊模型的研發。IME與聯電合作的成果，在未來的幾個月內，將會為使用深次微米製程技術的射頻設計公司帶來不少益處。

聯電與IME的合作將在聯電新加坡十二吋晶圓廠Fab12i（UMCi）進行，這項合作計劃將允許IME使用Fab12i的設備與資源，也再次證明了聯電仍將持續經營新加坡廠的決心。