在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心。

左為明導國際亞太區PCB事業群資深業務發展總監孫自君；右為明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe

隨著競爭對手Cadence在去年發布了其方案能夠對應台積電的InFO技術後，明導國際也不干示弱，在今年三月也以自家方案搭配的作法，來因應InFO所帶來的技術挑戰，而在今天，明導國際亦有主管向台灣媒體進一步說明明導的產品策略與想法。

明導國際系統設計部市場開發經理Jamie Metcalfe表示，針對台積電的InFO技術，明導導入的是產業界所熟知的Calibre與先前所推出的Xpedition Package Integrator，前者偏重晶片設計的實體驗證，在產業界擁有極高的使用率，隨著該方案在晶片實體驗證領域的普及，客戶自然也想利用單一平台擴大到基板與封裝的實體驗證，所以Calibre的泛用性極高，恰巧也符合了InFO的基本需求，而Xpedition Package Integrator則是基於PCB（印刷電路板）的布局課題而打造，能滿足基板到電路板的連結最佳化的需求。

所以，依照先前明導所發布的產品策略的背後邏輯來看，兩者的搭配，的確有其策略上的脈絡可尋。Jamie Metcalfe進一步談到，Calibre與Xpedition Package Integrator兩者之間可以連動，所以彼此的狀態能彼此參考，以減少錯誤發生，最後，若整體設計流程沒有問題，最後再由Calibre負責最後的簽核（Sign Off）工作，換言之，明導的工具已經可以滿足InFO所有的設計流程。

Jamie Metcalfe也以台積電的簡報說明，明導國際已經可以100%滿足台積電的設計流程。他透露，過去明導與台積電合作時，並沒有刻意為某一技術打造客製化方案，儘管InFO出來已有一段時間，但現階段仍沒有真正地進入量產，但就明導的評估，InFO未來的發展潛力十分看好，故有此動作。而其他的競爭對手，在因應InFO的需求，大多都以併湊的方案來因應，策略上與明導有明顯的不同。