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Ansys多重物理場簽核解決方案 獲台積電所有先進製程技術認證 (2020.05.07)
Ansys新一代系統單晶片（system-on-chip；SoC）電源雜訊簽核（signoff）平台成功獲得台積電（TSMC）所有先進製程技術的認證，這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性，並將應用於人工智慧（AI）、機器學習、5G行動網路和高效能運算（high-performance computing；HPC）應用等領域 |
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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21)
在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題，莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論，從早前台積電與Xilinx（賽靈思）合作，推導出CoWoS技術，而近年來，台積電對於新一代的封裝技術InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封裝）的推廣也相當不遺餘力，顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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重回簽核戰場 Cadence力推電晶體電性測試方案 (2014.08.08)
儘管EDA（電子設計自動化）大廠近年來持續致力於先進製程的開發工具的開發再輔以不斷強化IP陣容的作法，這有助於縮短SoC（系統單晶片）的開發時程，但事實上，綜觀終端系統設計，混合訊號與類比電路仍然是不可或缺的一環，身為EDA大廠之一的Cadence（益華電腦）仍然相當關注該領域的工具研發 |
當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。
