美商超微半導體(AMD)在2001平台會議(Platform Conference 2001)上宣佈該公司正與電腦及通訊業的一百多個主要業務夥伴合作，致力開發HyperTransport技術，以及推動業界更廣泛採用這種技術。Broadcom、Cisco、NVIDIA以及Sun等業界大廠均計劃採用AMD的HyperTransport技術以提高新一代產品的效能。而且一個以推廣HyperTransport技術為宗旨的組織正在籌組中。

目前的系統互連技術最高只能支援266Mbps的頻寬。相比之下，HyperTransport技術可支援6.4Gbps的頻寬，在資料傳輸方面較之高20倍。HyperTransport的快速聯繫可支援外露式匯流排標準如周邊設備互連(PCI)以及新一代的技術如InfiniBand。HyperTransport務求可為新的InfiniBand標準提供所需的頻寬，確保電訊業中樞(backbone)架構所採用的新一代伺服器及設備可以支援系統記憶體及元件進行互相通訊。HyperTransport主要以資訊科技及電訊業為銷售對象，但任何需要高速傳輸、較短延遲時間及高度靈活性的應用方案均可充分利用HyperTransport的優點。

HyperTransport也具有可菊鏈連接的特性，可將多個HyperTransport輸入/輸出橋接晶片連接至一條通道。HyperTransport可支援每通道高達32顆晶片，並可因應不同的匯流排頻寬及速度而搭配不同元件。