益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件（PDK），助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電之間的持續合作，使共同的客戶能夠使用支持台積電N16RF毫米波半導體技術的Cadence解決方案進行設計。

Cadence RFIC解決方案支持Cadence智慧系統設計策略，致力實現SoC的設

完整的RF設計參考流程包括無源器件建模、模組級優化、靈敏佈局布線網路EM寄生簽核、使用自定義無源器件與自發熱效應的EM-IR分析。該參考流程包含針對台積電N16RF 毫米波製程技術優化的多種產品，包括Cadence Virtuoso原理圖編輯器，Virtuoso ADE產品套件以及整合的Spectre X模擬器和RF選項。

此外，該流程還具有使用大容量Cadence EMX 3D Planar Solver 生成電磁（EM）模型的功能，可將S參數模型無縫反向註釋為黃金原理圖和EM-IR分析，並使用Voltus-Fi客製電源完整性解決方案進行自加熱，從而允許自動管理EM和RCX模型以獲得RF精確的結果。該流程使用戶能夠有效地管理corner模擬，並實現設計可靠性。

EMX Planar 3D Solver 電磁模擬工具和 Quantus 寄生效應萃取解決方案已整合至Virtuoso 平台中，可實現耦合效應的分層提取，並確保全設計 EM 寄生簽核。Cadence RFIC 全流程提供了一種高效的方法，使工程師能夠在—單一、高度整合的設計環境中實現—效能、功耗和可靠性的設計目標。

台積電設計基礎設施管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與 Cadence 的持續合作，讓客戶能夠使用 Cadence的認證流程和我們先進的 N16 毫米波製程技術提高生產力。有了新的參考流程，讓創建下一代行動、汽車、5G、醫療保健和航太設計的人，更容易快速採用我們的技術，且我們已經看到客戶們利用我們的技術來推動設計創新。」

Cadence資深副總裁暨客製化IC與PCB事業部總經理Tom Beckley表示:「我們的客戶可以使用最先進的功能，利用台積電 N16 毫米波製程技術，和我們完整的RF和RFIC流程來創建具有競爭力的設計。Cadence 致力為我們共同的客戶提供最佳的流程，我們持續聆聽客戶的建議，以瞭解他們的實際設計要求。客戶的建議讓我們能夠優化我們的流程，如此讓客戶更可以專注於他們的設計本身，而不是整合工作。