德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠。

德州儀器的RFAB2 半導體晶圓廠獲美國綠色建築委員會LEED v4 金級認證。

德州儀器 12 吋晶圓廠製造營運副總裁 Brian Dunlap 表示：「TI 的抱負之一是成為一家讓我們的員工、合作夥伴，乃至地方社區都引以為傲的鄰家企業。我們非常驕傲 RFAB2 獲得 LEED v4 金級認證，這也凸顯了 TI 長期承諾以充分考量社會和對環境負責的方式經營業務。」

RFAB2 是 TI 第四個獲 LEED 認證的晶圓廠，旨在減少水資源與能源消耗。事實上，這座新晶圓廠的設計、建造和營運將帶來顯著成效，每年可省下 7.5 億加侖的飲用水，和將近 80,000 兆瓦時（MWh）的能源。此外，該廠以打造健康的工作環境為目標而設計與建造，並採用負責任的材料來源。

在認證過程中為 TI 提供諮詢服務的 Page 建築科學總監 Jill Kurtz 表示：「德州儀器獲得這項 LEED v4 金級認證最令人印象深刻的地方在於這項嚴格標準本是為辦公大樓所制定，而該公司的半導體製造廠卻成功通過認證。TI 以身作則引領業界，以永續與資訊透明度為優先考量，真正落實節省水資源及能源，協助 USGBC 實現普及化綠建築的目標。」

LEED v4 金級認證體現了 TI 對負責任、永續製造的承諾，與其多年來致力於保護自然資源、減少能源消耗和降低環境影響的目標和計畫。若想了解更多有關 TI 對永續發展的承諾，歡迎造訪該公司最新的企業公民責任報告。

關於 LEED

LEED 是國際公認的綠建築卓越認證。LEED 認證確保減少能源消耗、降低碳排放，並為人們在生活、工作、學習和娛樂場所提供健康環境的保證。