據Digitimes報導，雖然晶圓兩大廠台積電、聯電高層認為，2003年第二、第三季後，半導體景氣會慢慢復甦，但從反映半導體市場景氣的領先指標半導體設備市場，2003年第一季接單金額滑落、人力精簡等跡象看來，2003年半導體市場復甦的跡象似乎不多，而之前業界對12吋晶圓與90奈米先進製程，將成為2004年主流的估計，看來也得往後修正了。

由於半導體設備交期長達半年以上，因此半導體設備商的接單情況，可說是判斷半導體業景氣的領先指標。業界普遍認為，2002年全球半導體設備銷售額大幅衰退6成後，2003年可望有5～10％的成長幅度。然以全球半導體設備最大廠應用材料公司（Applied Materials）的營運狀況來看，該公司2003年度第一季（2002年11月～2003年1月）接單金額減為10.2億美元，較前季15.6億美元滑落35％；另據了解，2003年至目前為止，台灣地區僅有南亞科技有先進製程機台的需求。

另一個先進製程機台的可能潛在客戶，則是台積電12吋廠，目前台積電0.13微米訂單單月約在1.2～1.6萬片8吋晶圓之間，但據業者透露，台積電內部將在4月決定12B是否裝機，而取決的標準繫於0.13微米高階製程訂單是否突破單月2.8萬片8吋晶圓的水準。以歷史經驗觀之，在晶圓代工產能利用率高達85～90％連續長達2季以上，才可能有擴充新產能的需求，以目前晶圓代工產能利用率仍在該標準情況下，短期看來擴產的可能性不大，半導體設備業接單金額滑落不過是反應了真實情形。

半導體大廠如英特爾（Intel）、IBM、德儀（TI）及超微（AMD）等，均已陸續削減2003年資本支出，也是半導體業者2003年擴產可能性不高的另一個反應。其中，英特爾的資本支出已由2000～2002年間的180餘億美元，大幅縮減為2003年的35～39億美元；台灣晶圓代工大廠台積電與聯電也削減2003年資本支出，聯電縮減至5億美元，台積電則減至11～15億美元，約縮減10～30％。