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LSI Logic 與亞洲SoC大廠合作開發DSP方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年07月13日 星期二

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美商巨積(LSI Logic)宣佈與臺灣虹晶科技(Socle Technology)及中國上海積體電路設計研究中心(ICC)簽署ZSP數位訊號處理器(DSP)授權協議,此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片(SoC)解決方案。此外,該兩家積體電路(IC)設計公司亦選用LSI Logic ZSP400 DSP核心來發展無線通訊與消費性電子等高成長率市場,藉以滿足亞洲市場對於矽智產(IP)與SoC設計服務持續成長的需求。

LSI Logic、虹晶科技與上海積體電路設計研究中心藉由降低IP授權的整體成本及加快產品上市時程,協助亞洲業者排除DSP型SoC設計的障礙。此外,LSI Logic亦為此兩家積體電路設計業者提供一套完整的ZSP400核心專用實體設計與檢驗平台,以支援如台積電(TSMC)、聯電(UMC)及中芯國際半導體(SMIC)等各大鑄造廠商的的製程。作為ZSP授權夥伴的虹晶科技與上海積體電路設計研究中心結合ZSP400硬體巨集與本身的IP,建構出一套完整的SoC平台,並提供客戶一套SoC評估及投產前設計的低成本IP授權方案。

LSI Logic DSP部門副總裁Tuan Dao表示:「虹晶科技與上海積體電路設計研究中心加入亞洲授權夥伴的行列後,將更加強化ZSP DSP兼顧效能、耗電率以及成本等因素的架構優勢,並建構出本地化的支援基礎。我們很高興藉由此次的授權和此兩家積體電路設計廠商合作推動SoC設計在亞洲的發展,並提供低成本的DSP解決方案。」

關鍵字: ICC  DSP(數位訊號處理器LSI Logic  Socle  ICC  微處理器  系統單晶片 
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