美商巨积（LSI Logic）宣布与台湾虹晶科技（Socle Technology）及中国上海集成电路设计研究中心（ICC）签署ZSP数字信号处理器（DSP）授权协议，此协议将有效协助业者提供低成本的DSP系统单芯片（SoC）解决方案。此外，该两家集成电路(IC)设计公司亦选用LSI Logic ZSP400 DSP核心来发展无线通信与消费性电子等高成长率市场，藉以满足亚洲市场对于硅智产（IP）与SoC设计服务持续成长的需求。

LSI Logic、虹晶科技与上海集成电路设计研究中心藉由降低IP授权的整体成本及加快产品上市时程，协助亚洲业者排除DSP型SoC设计的障碍。此外，LSI Logic亦为此两家集成电路设计业者提供一套完整的ZSP400核心专用实体设计与检验平台，以支持如台积电（TSMC）、联电（UMC）及中芯国际半导体（SMIC）等各大铸造厂商的的制程。作为ZSP授权伙伴的虹晶科技与上海集成电路设计研究中心结合ZSP400硬件宏与本身的IP，建构出一套完整的SoC平台，并提供客户一套SoC评估及投产前设计的低成本IP授权方案。

LSI Logic DSP部门副总裁Tuan Dao表示：「虹晶科技与上海集成电路设计研究中心加入亚洲授权伙伴的行列后，将更加强化ZSP DSP兼顾效能、耗电率以及成本等因素的架构优势，并建构出本地化的支持基础。我们很高兴藉由此次的授权和此两家集成电路设计厂商合作推动SoC设计在亚洲的发展，并提供低成本的DSP解决方案。」