在下游庫存去化情勢不如預期下，台灣被動元件產業的擴產計劃喊卡，繼國巨延緩擴產計劃半年後，華新科與天揚也表示，將展緩生產線擴充速度，以因應目前景氣不明情勢。天揚總經理王鏑程表示，第二季被動元件產業仍將去化庫存，由於產業能見度仍低，所以天揚對擴產態度較保守，不過由於天揚本季已將BME(卑金屬)製程比重提高至七成，預計虧損幅度將較首季明顯改善。

去年台灣MLCC產業曾出現供不應求，使大廠積極規劃擴產，未料，今年產業除面臨電腦與手機產業成長不如預期情勢，就連下游庫存去化情形，也較預期慢。這使包含國巨，天揚與華新科等大廠，對第二季市場情勢均持十分保守，雖然各廠預估虧損幅度將較首季少，如天揚首季虧損七千多萬元後，本季預估僅虧損五千多萬元，而華新科首季虧損上億元後，本季虧損約在兩千多萬元，在基於景氣前景不明朗下，廠商下半年的擴產計劃陸續喊停。

在國巨緩擴產計劃後，華新科也表示，原本預計在今年第四季開出的新廠房，將延緩至明年第三季才會啟動，原預計開出的十五條BME生產線也會減少。至於天揚則表示，原預計在今年五月與九月各增設一條BME生產線，使BME生產線數目達五條，但目前已確定，這兩條生產線啟動時程將延緩至明年一月。另外在考量成本下，天揚將結束新加坡子公司營運。