據工商時報報導，DRAM市場今年未出現年底旺季行情，近期更因終端市場需求疲弱使DRAM現貨價格連日下挫，不過DRAM後段封裝測試因產能不足，代工價格持續上漲，已嚴重壓縮DRAM廠獲利能力。部份二線DRAM廠為了節省測試成本，開始大量出貨未測試（UTT）晶圓，只是未測試晶圓價格低迷，DRAM廠此舉反而加重現貨價格跌勢。

該報導指出，PC雖然因為英特爾下半年調降P4處理器與晶片組價格，出貨量明顯增加，但因LCD面板與被動元件價格上漲，OEM廠為維持獲利而將DRAM搭載標準容量由256MB降低至128MB，壓抑DRAM市場整體需求，使得10月以來DRAM市場旺季不旺。而依傳統經驗來看，11月份是DRAM景氣循環高峰，所以現在價格若走軟，代表原本疲弱的市場需求將進一步降低，12月與明年首季DRAM價格恐有持續下跌危機。

雖然DRAM價格不停下跌，但後段封裝測試卻因產能吃緊，代工價格不斷上調，目前一顆DDR晶片封測成本平均已近0.8美元。對DRAM廠來說，現貨價續跌，但封測成本續漲，已壓縮到獲利能力，因此部份二線DRAM廠為了降低封測成本，開始大量出貨未經測試的晶圓至現貨市場，加重DRAM現貨價格跌勢。

模組業者表示，DRAM傳輸速度雖然愈來愈快，但已無法推動消費者的購買力，加上DRAM市場仍未見到可大量消耗產能的殺手級應用，所以未來DRAM市場需求將不會有太大成長，DRAM價格漲跌將會決定在供給量的多寡，唯有供給端控制產能，價格才有上漲動力，不過以目前DRAM供給端現況來看，價格下跌壓力將會持續至明年上半年。