材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning為進一步掌握亞洲電子市場的蓬勃商機，日前頒布新人事案，任命多位先進技術與新業務拓展部門（ATVB）的高階主管。根據這項新人事安排，公司資深人員Phil Dembowski將接替Jeroen Bloemhard赴中國大陸出任ATVB大中華區總監一職，而Bloemhard則將持續擔任Dow Corning電子事業部的全球執行總監，並由中國大陸轉赴日本工作，以全力拓展Dow Corning在日本電子市場的市場佔有率。此外，原由Dembowski擔任的ATVB電子與先進技術部門（E&AT）元件製造材料事業群全球經理一職，則將由Ken Seibert接任。

Dembowski在Dow Corning服務達20年之久，曾擔任多項工程與管理職務。他在1987年獲得美國密西根科技大學（Michigan Technological University）化學工程學士學位，並於1991年取得密西根大學（University of Michigan）企管碩士學位。Dembowski將於未來幾週內履新，並將於今年年底偕同家人從密西根遷往中國大陸。

「我期望能延續Jeroen Bloemhard奠定的成長動能，並在中國大陸這個全球微電子產業發展最快速的市場上，進一步拓展我們已成功經營的業務。」Dembowski表示，「Dow Corning致力協助大中華地區建立世界級的矽膠與矽晶材料產業，同時帶動此一區域電子產業的進一步成長。」

Seibert自2003年起擔任Dow Corning化學氣相沉積事業部行銷經理，致力協助先進技術與新業務拓展部開發化學氣相沉積商業模式並研發創新的化學氣相沉積前驅物，多次贏得公司頒發的行銷和技術獎項。他在1987年獲得密西根科技大學化學工程學士學位，隨後曾在Harris半導體和摩托羅拉（Motorola）等公司工作，並於1999年加入Dow Corning服務。

Bloemhard是E&AT全球執行總監，自從1991年進入Dow Corning服務後，曾在全球各據點擔任各項行銷與業務工作。他將在今年底轉調日本，以便深入接觸當地重要的電子產業客戶、合作廠商和技術創新廠商。

Bloemhard表示：「Dow Corning的重點策略之一，就是讓公司的資源與資深高階主管更貼近亞洲地區的重要客戶，而這些人事調動就是為了達成這項重要的企業目標。」

Dow Corning先進技術與新業務拓展部門致力提供具有特殊及高純度矽膠與矽晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。