IBM微電子資深副總John Kelly在一場半導體科技研討會中指出，隨著製程制程技術越來越先進、電晶體尺寸持續縮小，晶片漏電與過熱問題將成為廠商所面臨的大難題之一；為此Kelly呼籲業界與官方、學界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前將半導體產業全面推進奈米時代。

外電報導指出，根據Kelly的說法表示，當前採用矽晶圓材料與CMOS製程生產的IC雖然技術成熟，然而隨著電晶體持續縮小，想要在單一晶片上容納超過上億顆的電晶體，雖然暫時可以用IC設計的技巧達到目標，但基本的物理限制則成為眼前一大障礙。

此外此外Kelly亦提出警告表示，日益複雜的CMOS製程也帶來生產製造成本的上揚，例如以更快速有效的方法控制產品良率，對廠商即是一大負擔；而Kelly認為，要突破障礙勢必需要產、官、學界的共同合作，才能讓半導體產業邁向奈米時代。