帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
大陸拉攏高科技廠商投資
旺宏簽訂土地 矽品砸下六億 聯電曹興誠也曾前往勘察

【CTIMES/SmartAuto 陳瑩欣 報導】   2001年08月13日 星期一

瀏覽人次:【6090】

在大陸對高科技產業積極推動下,旺宏、矽品及聯電等公司紛紛傳出赴大陸投資的消息。據傳旺宏有意佈署蘇州工業園區,建立IC設計研發中心;而矽品則是經由證實,確定有投資六億元購買當地封裝測試廠的意圖,建立後段業務,並在大陸取得營運據點。

旺宏總經理吳敏求表示,旺宏到大陸投資主要是著眼於當地市場規模龐大,在大陸任何可能的高科技應用都有機會成為全球最大市場,IC設計業前往大陸,可以更貼近市場需求。因此前年就已簽下1,000畝土地蓋晶圓廠,進駐蘇州新加坡科學園區。

至於矽品這次以六億人民幣價格,買下華晶旗下以塑膠雙排列封裝(P-DIP)為主產能的封裝測試廠,不僅可以與華晶建立長期合作關係,也能省去興建新廠的時間。董事長林文伯也於日前法人說明會中向政府呼籲,指出政府若再不開放封測業赴大陸投資,就好像被人用手掐住喉嚨,將喪失在全球佈局上的優勢。

擁有大陸第二大消費性IC供應商華晶集團的奧援,也等於直接切入了大陸半導體市場。消息也指出,矽品買下這座封裝測試廠後,P-DIP將交由無錫矽格負責,新購廠則將轉型建置中、高階的平面塑膠晶粒承載封裝(QEP)、閘球陣列封裝(BGA)等產品線。

而蘇州工業區內部指出,聯電董事長曹興誠六月中旬曾親赴華中勘查地形,蘇州新加坡工業園區目前擁有三星、日立等國際大廠的封裝基地,聯電方面則對於蘇州科技環境發展快速感到驚訝,園方框出西南方金雞湖畔土地,希望吸引聯電設廠,並且已開出目前「聯電前來,就不歡迎台積電來」的靠攏姿態。

關鍵字: 半導體  封裝測試廠  蘇州工業園區  IC設計  旺宏  聯電  矽品  吳敏求  曹興誠  林伯文  微處理器 
相關新聞
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN28OZUQSTACUKH
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw