工研院產科國際所今日發表2022年第一季台灣整體IC產業產值,包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試在內,整體達新臺幣11,592億元,較上季(21Q4)成長4.8%,較2021年同期成長28.1%。
![2022年台灣IC產業產值統計結果(source:台灣半導體產業協會(TSIA);工研院產科國際所 (2022/05))](/news/2022/05/10/1131240030S.jpg) |
2022年台灣IC產業產值統計結果(source:台灣半導體產業協會(TSIA);工研院產科國際所 (2022/05)) |
其中IC設計業產值為新臺幣3,300億元,較上季成長3.9%,較2021年同期成長26.8%;IC製造業為新臺幣6,667億元,較上季成長8.7%,較2021年同期成長33.3%。
晶圓代工為新臺幣5,969億元,較上季成長10.5%,較2021年同期成長36.5%,記憶體與其他製造為新臺幣698億元,較上季衰退4.9%,較2021年同期成長11.3%。
IC封裝業為新臺幣1,100億元,較上季衰退8.3%,較2021年同期成長11.8%;IC測試業為新臺幣525億元,較上季衰退4.5%,較2021年同期成長14.1%。
工研院產科國際所預估,2022年台灣IC產業產值達新臺幣48,751億元,較2021年成長19.4%。其中IC設計業產值為新臺幣13,848億元,較2021年成長14.0%;IC製造業為新臺幣27,953億元,較2021年成長25.4%;晶圓代工為新臺幣24,855億元,較2021年成長28.1%。
記憶體與其他製造方面,為新臺幣3,098億元,較2021年成長7.6%;IC封裝業為新臺幣4,725億元,較2021年成長8.5%;IC測試業為新臺幣2,225億元,較2021年成長9.6%。